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　　2025年度，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）及控股 子公司为合并报表范围内公司的融资提供担保，担保总额度不超过 57亿元。其中，为资产负债率高于 70%的合并报表范围内公司提供担保的总额度不超过 1.5亿元，为资产负债率低于 70%的合并报表范围内公司提供担保的总额度不超过 55.5亿元。

　　1、惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）下属各子公司根据2025年度及未来生产经营计划及投资发展计划的资金需求，拟向境内外银行、融资租赁公司等境内外金融机构申请综合授信或借贷业务。公司及下属子公司拟为合并报表范围内控股子公司及其下属公司的融资及日常经营所需事项，提供连带责任担保（包括公司为公司控股子公司及其下属公司提供担保、控股子公司为其下属公司提供担保及公司下属子公司之间相互担保），担保总额度不超过 57亿元，其中本公司或下属子公司拟为资产负债率 70%以上的下属子公司担保的额度为 1.5亿元，为资产负债率 70%以下的下属子公司担保的额度为 55.5亿元。

　　担保方式为连带责任担保，包括但不限于保证担保及不动产等抵押、质押担保等方式。担保额度有效期为自 2024年年度股东大会审议通过之日起至 2025年年度股东大会召开之日止。

　　2、授权公司管理层在上述担保总额度内可根据实际需求对各子公司担保额度进行相互调剂。

　　4、该事项已经公司 2025年 4月 22日召开的第六届董事会第四次会议审议通过，并拟提交公司 2024年年度股东大会审议。

　　经营范围：印制电路板研发、制造、销售、技术服务和检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

　　经营范围：生产和销售自产的各种电子元器件组装的电子组件、电子模块、模组和电子产品周边零组配件；柔性电路板、多层柔性电路板、刚柔结合电路板、封装载板。

　　经营范围：研发、生产、销售电子元器件与电子终端设备; 医疗卫生机构的投资与经营;接受医疗卫生机构委托从事管理与咨询;医疗器械、医疗智能终端及医疗相关药品、试剂与耗材的投资与经营;医疗与健康管理相关信息系统集成、互联网医疗与医疗健康大数据分析应用与服务;医疗科技领域的技术开发、技术转让、技术咨询及技术服务; 产业园开发建设;创业孵化器经营管理;物业租赁;物业管理;停车场管理;会议服务;酒店管理;餐饮管理;实业投资。

　　截至 2024年 12月 31日，资产总额 26,051.11万元，净资产总额 8,629.90万元，资产负债率 66.87%，营业收入 92.1万元，净利润-636.58万元，上述财务数据经审计。

　　截至 2024年 12月 31日，资产总额 5,938.55万元，净资产总额 5,393.65万元，资产负债率 9.18%，营业收入 0.00万元，净利润-74.67万元，上述财务数据经审计。

　　与上市公司关系：控股子（孙）公司，其中公司全资子公司珠海中京元盛电子科技有限公司持有 67.74%，珠海格金八号股权投资基金合伙企业（有限合伙）持有 32.26%

　　经营范围：新兴能源技术研发；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用设备销售；电池制造；电池零配件生产；电池零配件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；新能源原动设备制造；新能源原动设备销售。

　　1、担保方式：连带责任担保，包括且不限于保证担保及不动产抵押担保等方式。

　　2、担保额度有效期：自 2024年年度股东大会审议通过之日起至 2025年度股东大会召开之日止

　　董事会认为：被担保对象全部系本公司的全资或控股子公司，公司对其日常经营有控制权，公司及控股子公司为其提供担保，满足其经营业务快速发展对资金的需求，符合公司发展战略规划要求。公司及控股子公司为其提供的上述担保为最高限额担保，相关担保风险处于公司可控范围之内，对公司正常经营不构成重大影响，不会对公司经营产生不利影响，有利于促进公司快速发展，不存在与中国证监会相关规定及《公司章程》相违背的情况，同意为其提供以上担保。

　　截至报告期末公司对子公司的担保，实际担保余额为 255,387.93万元（占净资产 106.24%），除此以外公司及子公司无其他对外担保事项，无逾期担保情况，无涉及诉讼的担保及因担保被判败诉承担损失的情况。本次担保事宜仅为最高额度授权，具体担保金额公司将在实际完成担保手续后根据相关规定及时履行信息披露义务。

　　公司将按照相关法律、法规及《公司章程》有关规定，及时披露担保事项其他进展或变化情况。