近日，芯驰科技发布了其新一代AI座舱芯片X10，这款芯片基于4nm先进制程打造，相比目前的7nm/5nm芯片，在晶体管密度、性能和功耗控制上均实现了显著提升。其核心配置包括：200K DMIPS算力的Arm v9.2架构CPU、1.8 TFLOPS算力的GPU以及40 TOPS算力的NPU。利来国际官网

　　X10芯片支持128bit位宽的9600MT/s LPDDR5x内存，系统内存带宽高达154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的两倍以上。得益于出色的内存带宽，X10芯片不仅能够支持7B参数多模态大模型的端侧部署，还能同时运行多个小模型，并支持多个AI推理任务的灵活调度，实现不同优先级AI任务的有效协同。

　　除了强大的计算能力，X10芯片还集成了丰富的功能模块。其内嵌ISP(图像信号处理器)、音频DSP(数字信号处理器)、4Kp120视频CODEC以及8K显示引擎，满足高清视频和音频处理需求。同时，X10芯片支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太网，提供丰富的数据传输能力。

　　X10芯片还具备强大的感知能力。其集成丰富的传感器接口，不仅支持传统的语音识别，还能实现车内乘员状态感知、利来国际官网车外环境感知，并通过车身网络获取车辆的状态和位置信息。这些信息将为多模态的AI大模型提供全方位的信息输入，进一步提升智能座舱的智能化水平。