OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　OFweek 2024中国国际汽车电子大会圆满收官！2024年8月27日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2024中国国际汽车电子大会”在深圳福田会展中心圆满收官

　　3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

　　目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。利来国际登录 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

　　测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B

　　工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0C到 50C范围0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM

　　Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统：QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度

　　瑞典韦斯特罗斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相，标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准，树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界，成为目前已知行业内规模最大的压机

　　本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，利来国际登录以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）元件

　　DigiKey计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的SPS 2024展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流

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